慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3）举办。展会现场将吸引超800家电子制造业的创新企业加入，展会规模将达近70,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握人机一体化智能系统与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

  今年慕尼黑上海电子生产设备展将围绕四大行业主题开展共计9场同期论坛，主题分别为：

  在四大主题的细化及衍生之下，论坛围绕工业机器人、柔性制造、储能与新能源、汽车线束、智能座舱、人机一体化智能系统、TGV先进材料、封装、胶粘剂、新能源汽车等热门话题展开更多探讨与交流。

  机器人产业是全球发展最快的新兴起的产业之一，已成为衡量现代科技和高端制造业水平的重要标志。而作为颠覆性的智能生产力工具，ChatGPT的出现如同点亮灯泡一般，引爆了AI产业新一轮浪潮，同时也拉开了各行各业“大模型时代”的序幕。其中，在关乎国计民生的工业和制造业领域里，各家AI大模型百花齐放，为整个行业带来新的机遇。

  本次论坛以多元化的“AI+机器人+人机一体化智能系统”新模式、新业态为主题，邀请业界知名专家学者、科研院所及企业代表从创新科技、产业高质量发展、解决方案、合作共赢等多方面分享交流，共创合作发展新优势，抢占未来产业高质量发展制高点，主办单位将充分的发挥桥梁和纽带作用，聚焦企业需求导向，一如既往为参会企业创新合作、交流交往搭平台、聚资源，助推形成创新、合作、共赢的良好产业生态，为助力引导行业走高质量发展道路贡献力量。

  在全球追求可持续发展的浪潮中，新能源与储能技术作为清洁能源领域的关键驱动力逐渐引起了广泛的关注。数字化技术慢慢的提升为能源行业带来了新的机遇和挑战，同时也催生了创新的发展模式。此次论坛将一同探讨新能源与储能领域的最新趋势、创新应用和可持续发展策略。

  此次大会将汇聚来自全球各领域的专家、学者、企业代表和技术创新者，一同探讨新能源和储能技术在可持续能源体系中的关键作用。我们将分享新能源和储能领域的最新科研成果、实际应用案例和创新解决方案，旨在促进跨界交流、业务合作，一同推动能源领域的可持续发展。

  当前，汽车电动化与智能化技术正在加快速度进行发展，其数量庞大的电子元器件和超大容量的动力电池，使得整车设计越来越复杂。作为汽车电气系统的核心组成部分之一，汽车线束和连接技术正面临着巨大而深刻的变革。这一变革不仅体现在极高的传输速率、更广泛的兼容性与功能性协议、以及更为严格的电磁干扰（EMI）要求，同时随着汽车电气/电子（E/E）架构的升级，要求对所有车载通信线缆的结构、部件和工艺做全面审视，甚至进行指定或重新设计。在迎接汽车产业迅猛发展与变革的潮流中，如何灵活调整战略，顺应产业趋势，直接影响企业在新周期中的生存与发展。本次论坛将从产业高质量发展、技术创新、解决方案等方面探讨分析新能源&智能网联汽车线束及连接的技术发展和行业需求大方向，通过分享实践经验、深入探讨创新解决方案。

  随着汽车智能化的演进，主机厂对于产品重新定义，让用户对于汽车产生全新认知，汽车的未来已经到来。智能座舱是面对消费者体现汽车智能化重要方法，更是通过技术实现空间塑造的核心载体，智能座舱与无人驾驶也已经在慢慢的变多车型上成为标配。同时，整车智能化进一步升级和普及， 对智能制造领域需求日渐增长的同时，也提出了更多的技术挑战，例如自动化与智能化，数据管理与分析，设备互联与通信，多技术的融合等等。

  在此背景下，本次论坛邀请主机厂、TIER1及人机一体化智能系统相关领先技术企业一同探讨智能座舱与汽车电子新技术以及如何利用智能制造提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量和可靠性。

  在电子信息产品生产行业推进智能制造的过程中，实现多品种小批量组件生产的自动化，进而实施智能化生产的路径和成功案例，对于众多中小企业来说具有非常重要的意义和示范效应。与此同时，限电令将节能降耗再次摆在所有企业的面前；中国政府力争2030年前实现碳达峰，2060前实现碳中和的目标，也将迫使制造企业在生产设备的更新改造中把性价比和低能耗放在一起进行综合考量，这对制造企业和供应商来说，既是机遇又是挑战！

  productronica China展会期间举办的电子制造行业盛宴2024电子制造智能化与前沿技术高峰论坛预计将吸引来自电子制造设备制造商和电子制造最终用户的参与。

  印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。印刷电子产品的最大特点与优势是大面积、柔性化、低成本，与硅基微电子产品形成强烈对比，而且制造方法为低温增材制造，具有绿色环保的特征。采用喷墨打印方法还可以实现数字化与个性化制造。由于印刷电子可以印刷任何可以墨水化的材料，可以制作在任何衬底材料上，因此印刷电子可被广泛应用于穿戴电子等方面。 本场论坛我们将探讨柔性与印刷电子产业中的一些前沿技术。

  随着半导体电路变得越来越复杂，塑料基板很快就会达到容纳的极限，特别是它们的粗糙表面，会对超精细电路的固有性能产生负面影响，因此半导体行业需要一款新型的基板。Intel预测到2020年代（指2020-2030年之间）结束之前，半导体制程可能就会遇到在有机材料基板上微缩晶体管尺寸的极限，并面临功耗以及基板收缩和翘曲等机械方面的问题，因此改用玻璃机板将会成为次世代半导体制程中重要的关键因素。Intel预估将在2020年代后半推出完整的玻璃基板解决方案，并在2030年之后继续推进摩尔定律。

  本次论坛将探讨玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。

  8、2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛

  近几年，5G 、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体、新型显示、汽车电子、智能驾驶等高端电子用胶占50以上。

  胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展！为推进胶企精准把脉中国高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，慕尼黑上海电子生产设备展同期将举办2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛。

  新能源汽车的繁荣，加速了汽车电子的革命，高电压安全，温度适应性，震动和冲击抗性，高可靠性和耐久性等高可靠性要求，不断在迭代。汽车的安全性、智能化等要求不断增加的同时，汽车电子PCBA的高可靠性无疑是大家关注的焦点。本场论坛将一同探讨新能源汽车电子与高可靠性技术的发展，技术为本，同频链接，合作共赢。

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